台积电将与索尼在日本共建70亿美元芯片厂

昨日，台积电和索尼半导体解决方案公司联合宣布，台积电将成立子公司日本先进半导体制造有限公司在日本熊本市提供代工服务。

据悉，台积电董事会于本周二正式批准了在日本熊本县建设芯片工厂的计划，初期投资为 70 亿美元，量产计划于 2024 年底开始。索尼子公司将投资至多 5 亿美元，将持有台积电日本子公司不太到 20％的股权。

JASM 在日本的晶圆厂计划于 2022 年开始建设，计划于 2024 年底投产。该晶圆厂预计将直接创造约 1500 个高科技专业工作岗位，月产能为 45000 片 12 英寸晶圆。在日本政府的大力支持下，该工厂初期资本开支约为 70 亿美元。

台积电首席执行官 CC Wei 博士称，“我们很高兴得到领先厂商和我们的长期客户索尼的支持，在日本为市场提供全新的晶圆厂，同时也很高兴有机会将更多日本人才带入台积电的全球大家庭”。

“虽然全球半导体短缺预计将持续下去，但我们预计与台积电的合作将有助于确保逻辑晶圆的稳定供应，不仅为我们，也为整个行业。我们相信进一步加强和深化与台积电的合作伙伴关系拥有世界领先的半导体生产技术，对索尼集团来说意义非凡，”索尼半导体解决方案公司总裁兼首席执行官清水照司表示。

台积电自 1997 年成立台积电日本子公司，之后一直在为日本半导体生态系统做出大量贡献，而且台积电还于 2019 年成立了日本设计中心，预计此次新厂的建立将推动亚洲半导体生态更进一步。